研削盤 | H-300-2
研削盤 | H-300-2
- 二列／単列自動供給
- スプリング全回転（スプリングの長さに応じた設計）
- 砥石粒度ドレッサー
- 一回の研磨で完了可能
| 線径範囲（mm） | Ø 0.8~2.0 mm | |
| ばねの最大外径（mm） | Ø 35 mm | |
| ばねの自由長（mm） | 5~150 mm 25~50 mm(Automatic) | |
| 生産スピード（pcs/min） | 20~50 pcs/min | |
| 旋盤回転速度（rpm） | 0.25~1.50 rpm | |
| 砥石回転速度（rpm） | 1720 rpm | |
機器本体寸法（ミリメートル） モニタ及び制御盤は含まず | 長き | 1100 mm |
| 奥行き | 1500 mm | |
| 高き | 2100 mm | |
機体の安全 操作範囲（ミリメートル） | 長き | 5500 mm |
| 奥行き | 5500 mm | |
| 機体重量（キログラム) | 1050 kgs | |